IC測(cè)試座對(duì)芯片的抽檢測(cè)試和全檢測(cè)試的用途

對(duì)于芯片來(lái)說，有兩種類型的測(cè)試，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)。
抽樣測(cè)試，比如設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證測(cè)試，芯片可靠性測(cè)試，芯片特性測(cè)試等等，這些都是抽測(cè)，主要目的是為了驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，比如驗(yàn)證測(cè)試就是從功能方面來(lái)驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，可靠性測(cè)試是確認(rèn)最終芯片的壽命以及是否對(duì)環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測(cè)試測(cè)試驗(yàn)證設(shè)計(jì)的冗余度。
這里我們主要想跟大家分享一下生產(chǎn)全測(cè)的測(cè)試，這種是需要100%全測(cè)的，這種測(cè)試就是把缺陷挑出來(lái)，分離壞品和好品的過程。特別是有些GPU、CPU的大尺寸，PIN腳數(shù)較多的芯片，使用廠商往往會(huì)選擇在芯片上板前將芯片進(jìn)行全檢，也就是功能性的篩選測(cè)試。這時(shí)候，客戶僅需要定制一款相對(duì)應(yīng)芯片的測(cè)試治具就可以完成了。在主板上對(duì)應(yīng)芯片的位置上裝上一顆可供拆卸維護(hù)方便的IC測(cè)試socket。被測(cè)芯片直接裝在測(cè)試socket中，即可模擬真實(shí)的使用環(huán)境，進(jìn)行芯片的全功能檢測(cè)。這樣的好處，就是免去芯片上板子后出現(xiàn)問題，再拆除芯片，容易對(duì)芯片和主板造成損傷。