生產(chǎn)期間的測試在確??煽啃约翱芍貜?fù)性方面起著重要作用
半導(dǎo)體集成電路是幾乎所有電子設(shè)備的最關(guān)鍵組件,當代微處理器或圖形處理器可容納超百億個的的晶體管,為了保障后續(xù)使用的可靠性水平。芯片的測試起著至關(guān)重要的作用。 生產(chǎn)期間的測試在確??煽啃约翱芍貜?fù)性方面起著重要作用。半導(dǎo)體制造工廠在對每個工藝參數(shù)進行精準控制的同 時,也需要在生產(chǎn)的每個階段進行測試。以便盡早排除有缺陷的零件。而在芯片出廠前,會對其進行多達20多次的測試,大多數(shù)的測試由連接到芯片上的ATE測試設(shè)備完成。將彈簧探針加載到一個IC測試插座中(我們稱之為測試座),測試座與ATE設(shè)備一起使用,以確認IC的質(zhì)量。
基本的IC測試座由三個關(guān)鍵部件組成:
1、插座本體,是一種由金屬或是塑料制成的組件,含有精密的切割腔體。
2、插入測試座孔徑的探針或是彈簧彈片(即引腳)提供具有機械性的電路徑,將芯片連接到測試系統(tǒng)。
3、鉆孔、浮動組件,用來固定探針或是彈片的部件,精準的定位,確保芯片和探針能精密接觸。
4、根據(jù)應(yīng)用不同,機械壓合組件,用來壓合芯片,提供匹配的壓力供pin針雙頭和芯片焊盤及PCB焊盤接觸。
IC測試座的設(shè)計者必須應(yīng)對眾多挑戰(zhàn),測試插座必須非常堅固,不受溫度和濕度變化的影響,以實現(xiàn)與受測設(shè)備的精確和可重復(fù)連接。探針引腳通常必須具有低接觸電阻及大載流能力,有些還需具有處理數(shù)千兆赫數(shù)據(jù)速率的高速信號。信號路徑必須屏蔽,以使電磁干擾的影響降到最低。 除此之外,IC插座還必須能成功在大批量生產(chǎn)環(huán)境中運行,并且能夠連續(xù)多年可靠地處理數(shù)百萬個芯片的測試。因此必須對電性特性進行模擬、建模和設(shè)計,以達到信號保真度,壓縮力、耐用性的極限,滿足客戶的生產(chǎn)要求。 IC測試座經(jīng)定制設(shè)計后,需按客戶要求符合特定設(shè)備的占用空間和布局要求,而且其設(shè)計能滿足芯片的特機械和電氣要求。
隨著數(shù)據(jù)數(shù)率和帶寬的不斷增加,IC測試座供應(yīng)商在開發(fā)過程中會進行更細致的電氣模擬。設(shè)計封裝和PCB接口通常也會被納入分析之中,因為他們會影響系統(tǒng)中測試座的最終性能。測試座結(jié)構(gòu)體與彈簧探針有著極小且緊湊的尺寸公。制造測試座城要精密的制造和組裝,而且在開發(fā)過程中還需要執(zhí)行嚴格的測試和模擬,因為不同封裝,類型,測試要求的測試座在成本上可能會有較大的差異。
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